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對于產品缺陷的改進項目，對DMAIC過程改進模式的每一步都進行了詳細的研究和說明。實例充分驗證了DMAIC在實際應用中的可行性和有效性，從而樹立了六西格瑪管理在過程控制和改進中的威信，為以后的過程改進項目提供了寶貴的經驗，使六西格瑪管理方法能夠更廣泛地推廣到其他制造領域。

六西格瑪管理在半導體制造業中的應用

二、DMAIC在改善超細間距產品首次焊點不良率中的應用

1.定義階段

隨著芯片電路的集成度越來越高，對于半導體封裝來說，過去一個芯片內部只需要焊接十幾根線，而現在同樣體積的芯片需要焊接上百根線，這意味著單根鍵合線的面積和焊點的間距越來越小，從傳統的間距80微米的產品到69微米的微間距產品再到現在的47微米的微間距產品。但是任何一根金絲焊接不好都會導致整個芯片報廢。在這種情況下，對于超細螺距產品，焊接質量的第一要求更具挑戰性。在解決問題之前，根據DM AIC流程，應成立一個專業團隊來實施改進項目。

2.測量階段

首先分析測量系統的穩定性，然后測量測量系統的線性度和偏差，類似于穩定性測量。結果:偏倚的P值為0.301，即不能拒絕原偏倚為0的假設，不需要修正測量系統。

最后，對測量系統的重復性和再現性進行了測量和分析。分析結果表明，該系統的計量R& R值為1.13%，遠遠小于10%，NDC組數為124，遠遠大于5?？偟膩碚f，測量系統完全符合要求。

3.分析階段

①第一焊點缺陷數據及潛在原因分析通過對測量系統的穩定性、線性、偏置、重復性和再現性的分析，可知測量系統是可用的，數據是真實可靠的。

②焊接強度不足的原因分析。用因果圖分析第一焊點強度不足的原因。結合改進方向的可行性，最終確定“毛細管尺寸不合理”和“引線鍵合參數不優化”為今后的主要改進方向。

4.改進階段

①毛細血管大小的改善。在分析階段確定了本次缺陷改進的重點后，首先對焊接針的尺寸進行了改進，通過對比方差分析，合理選擇了焊接針的尺寸。

②毛細血管參數的改善。為了更全面地評估所有關鍵參數因素，小組設計了部分因素實驗設計，以篩選對第一焊點有重要影響的參數。列舉了與第一焊點質量相關的四個因素:USG(超聲波)、Force(力)、C/V(下降速度)和Time(引線鍵合時間)。每組實驗中32個球剪切(引線鍵合強度)的平均值作為平均值。每個因素取兩個水平，安排三組中心點評估測試誤差。

5.控制階段

改進毛細管尺寸和參數后，在數據收集階段后更新控制線。

運用DMAIC分析方法，對半導體制造業超細間距產品系列的不良首焊點進行深入研究，逐一找出問題根源，并對問題根源進行改善和控制。這進一步證明了六西格瑪管理的有效性和權威性。對于那些剛剛起步或者即將被六西格瑪管理的企業來說，六西格瑪管理無疑將成為企業改革的助推器。當然,六西格瑪的開發需要企業領導的大力支持，需要各部門的配合，需要團隊的力量，需要專業的人才，需要企業每個人的努力。當六西格瑪融入企業文化，企業將迎來質的提升。